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TQFPパッケージのICの例(ATmega328P-AU)
| 2017年03月18日 | 公開。 |
なかなか交換の難しいTQFPパッケージのICを、リュータを使って基板からはがし、交換したので、その方法について報告します。
ICの不良で、基板からはがして交換したい事はよくあると思います。このような場合、ヒートガンなどの工具があれば、全品の半田を同時に溶かしてICを取り除く事ができます。
ヒートガンがない場合、DIPパッケージのICなら、ニッパでリード線を切断し、各リード線を1本ずつ半田ごてで取り除く事ができますが、表面実装のICだとうまくいきません。
今回、TQFPパッケージのICのリード線を、リュータで切断して、ICを基板からはがしてみました。
なお、今回紹介する方法は、TQFPでなくても、SOPやSOICなど、リード線がIC露出しているタイプの、他のパッケージの表面実装ICにも応用できます。
TQFPパッケージICの交換作業の様子を、写真と共に紹介します。
ICを交換したい基板を写真1に示します。左下に見えるU1が、交換したいTQFPパッケージのICです。
このU1のリード線を、写真2に示す、ダイヤモンド粉が付いた、円板状の切断ビットを使って、切断しました。
写真3に示す様に、ビットをICのリードの根元に当て、切断しました。基板を傷つけないように、力加減には注意する必要があります。
全てのリードを切断した様子を写真4に示します。
アルコールで切子をふき取ると、写真5の様になります。
残念ながら、レジストが一部はがれてしまっています。ただ、銅箔パターンの切断には至っていません。
この状態で、各リード線はばらばらになっていますので、半田ごてで除去するこ事ができます。リード線を除去して、ソルダーウィック(半田吸い取り線)できれいにした状態を、写真6に示します。
この後、新しいICを実装して交換完了です。
私の場合、手元にリューターがあったので、それで比較的簡単にTQFPパッケージのICを交換することができました。今まで、表面実装のICが不良になると、基板ごとあきらめていたのですが、今後、この方法で救済できる基板が出てくると思います。実装部品が多いと、基板ごと捨てるのはもったいないので、今後、この手法を活用していきたいです。
