しなぷすのハード製作記

リードコンデンサの中身はチップコンデンサ?(1)

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積層セラミックコンデンサの外皮を削った物
積層セラミックコンデンサの外皮を削った物

目次

1. Twitterの情報で驚いた … 1ページ
2. リード品の積層セラミックコンデンサを削る … 1ページ
3. 保護剤を削るのに使用した工具 … 1ページ
4. 調子に乗ってディスクセラミックコンデンサも削ってみた … 1ページ
5. DIP品のマイコンのパッケージも削ってみた … 2ページ
6. 表面実装部品について … 2ページ

1.Twitterの情報で驚いた

ある日、TwitterのTLに、リード品の積層セラミックコンデンサの中身は、実はチップ積層セラミックコンデンサだというツイートが、写真付きで流れてきました。それまでチップ品とリード品のコンデンサは全く別物だと考えていたので、驚くと共に「これは自分自身で確かめなければならない」と決意したのでした。パスコン用の0.1μFのリード品の積層セラミックコンデンサは在庫が多くありますので、その保護剤を削って、中身を確認することにしました。

2.リード品の積層セラミックコンデンサを削る

結論から言うと、リード品の積層セラミックコンデンサの外側の保護剤を削ったら、本当に中からチップ型積層セラミックコンデンサらしきものが出てきました。

写真1、積層セラミックコンデンサ(右側)と、その外皮を削った物(左側)
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写真1、積層セラミックコンデンサ(右側)と、その外皮を削った物(左側)

上の写真は、秋月電子で購入したFK28Y5V1H104ZN006という0.1μF、50Vの積層セラミックコンデンサです。右側に写っている、青い保護剤のついた物が、元々のコンデンサで、左側に写っているのが、リューターで保護剤をはがしたものです。1608サイズの積層セラミックコンデンサ電極にリードを半田付けしたもののように見えます。Twitterで聞いた話は本当のようです。

ちなみに、1608サイズの積層セラミックコンデンサと、FK28Y5V1H104ZN006の保護剤を削ったものを並べて写真を撮ると、次の様になります。(左が1608サイズの積層セラミックコンデンサ)

写真2、チップセラミックコンデンサ(左側)と積層セラミックコンデンサの外皮を削った物(右側)
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写真2、チップセラミックコンデンサ(左側)と積層セラミックコンデンサの外皮を削った物(右側)

やっぱりサイズが同じに見えますね。(ちなみに、先ほどの写真をとった後、リューターでさらに保護剤を削り落としていますので、リードがよれよれになっています)

3.保護剤を削るのに使用した工具

保護剤を削るのに使ったのは、840円で売っているダイソーのリューターです。単3電池4本で動作します。

写真3、今回使ったダイソーのリューター
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写真3、今回使ったダイソーのリューター

念のため説明しておくと、リューターとは、先端工具(ビット)を取り付け、それをモーターで回転させることにより、物を研磨したり、切断したり、穴あけ加工できる工具の事です。

今回はダイアモンドビットを用いて、セラミックコンデンサの保護剤を削り落としました。使用したのは下の写真のダイアモンドビットセットです。正確な値段は忘れましたが、ホームセンターにて千数百円で購入したものです。

写真4、今回使ったダイアモンドビットセット
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写真4、今回使ったダイアモンドビットセット

このセットの中でも、特に次の写真の、三角錐のビットを多用しました。先端が尖っているので、細かい部分のやすり掛けに便利でした。

写真5、三角錐のビット
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写真5、三角錐のビット

4.調子に乗ってディスクセラミックコンデンサも削ってみた

調子に乗って、積層タイプではなく、昔からあるディスクセラミックコンデンサもリューターで削って、中身を見てみました。

削ったのは次の写真のディスクセラミックコンデンサです。104と表記されているので、容量は0.1μFですが、耐圧は不明です。

写真6、ディスクセラミックコンデンサ
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写真6、ディスクセラミックコンデンサ

保護剤を削ると、次の写真のように、中から円盤状のセラミックの板が出てきました。(あたりまえですね)

写真7、外皮を削ったディスクセラミックコンデンサ
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写真7、外皮を削ったディスクセラミックコンデンサ

ダイヤモンドビッドで削られてしまって、はっきりとは確認できませんが、円盤状のセラミックの両面に銀電極が蒸着されており、銀電極-セラミック-銀電極のサンドイッチ構造でコンデンサが形成されています。

次のページでは、マイコンのパッケージを削ります。

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