しなぷすのハード製作記

Arduino用ブートローダ/スケッチライタの製作(2)

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2014年02月10日 公開。

5.組み立て方

5-1.組み立て上の注意点

部品数は少々多いものの、それほど組み立てるのが難しくない基板です。しかし、一応、注意すべき点をいくつか書いておくことにします。

極性のある部品は、方向を間違えないように注意して実装してください。

アルミ電解コンデンサは白い帯で"-"の印を付けてある方がマイナス側です。また、リード線を切る前の状態では、リード線が長い側がプラス側です。

写真7、電解コンデンサの極性
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写真7、電解コンデンサの極性

基板上では、"+"と書いてある方がプラス側です。

写真8、電解コンデンサの基板シルク
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写真8、電解コンデンサの基板シルク

D1のダイオード(1N4148)は、ガラスの本体の端に帯が書いてある方がカソード(K)で、帯のない方がアノード(A)です。

写真9、ダイオードの極性
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写真9、ダイオードの極性

基板上では、ダイオードの極性は次の様になります。

写真10、基板上でのダイオードのシルク
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写真10、基板上でのダイオードのシルク

LEDは、リード線の長い方がアノードで、短い方がカソードです。

写真11、LEDの極性
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写真11、LEDの極性

基板には、ダイオードの極性が"A"(アノード)と"K"(カソード)で表示してあります。

写真12、基板上でのLEDのシルク
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写真12、基板上でのLEDのシルク

U2のICは、ICソケットを使わずに、直接基板に半田付けします。ICの向きを反対にしないように注意してください。

写真13、U2の取り付けの向き
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写真13、U2の取り付けの向き

ICを実装した後は次の写真のようになります。

写真14、実装後のU2
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写真14、実装後のU2

U1のマイコンは、基板に直接半田付けせず、ICソケット使います。ICソケットの向きに注意して半田付けしてください。

写真15、ICソケットの取り付け向き
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写真15、ICソケットの取り付け向き
写真16、実装後のICソケット
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写真16、実装後のICソケット

CN3は、ZIFソケットです。次の写真のように、レバーの方向を、基板のシルク印刷と合わせてください。

写真17、ZIFソケットの取り付け向き
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写真17、ZIFソケットの取り付け向き

F1(ポリスイッチ)は、大電流が流れる時に発熱する部品です。過度に基板に熱が逃げないように、基板から浮かせて実装します。リード線には、ポリスイッチが基板に近づき過ぎないように、あらかじめくびれをつけてありますから、そのくびれのすぐ下で基板に半田付けします。

写真18、ポリスイッチの実装
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写真18、ポリスイッチの実装

基板上にはR9を取り付ける箇所が用意されていますが、ここには部品を取り付けないでください。

写真19、未実装部品
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写真19、未実装部品

なお、カーボン抵抗(R1~R8、R10~R19)、セラミックコンデンサ(C1~C3,C5~C13)、水晶振動子(X1~X3)、他励式圧電ブザー(BZ1)、ポリスイッチ(F1)、スライドスイッチ(SW1,SW2)、直ヘッダ(CN2,CN4~CN9)は極性がない部品ですので、180度回転させて実装しても、動作には影響はありません。

全部の部品が半田付けでき、基板の四隅にスペーサをねじ止めすると、次の様な状態になります。

写真20、組み立て後の基板
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写真20、組み立て後の基板

このページでは、組み立て上の注意点について説明しました。次のページでは、U1のマイコンにArduinoのブートローダを書きこむ方法を説明します。

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