今日は、ElecrowのPCBA(PCB Assembly)に組み立てを頼んだ基板の不良発生率について話します。
ElecrowのPCBAサービスは、基板の製作、部品の調達、部品の実装をElecrowが全部引き受けてくれるサービスです。今回、I2C接続4×4キーパッドの基板の製作を100枚、Elecrowに頼みましたが、内、3枚で不良が見つかりました。あまり多いサンプルではありませんが、3%の不良発生率になります。
3件の不良の内訳は、次の様になります。
- 部品の半田付け不良 2件
- 基板のエッチング不良 1件
基板の半田付け不良は、２件とも、表面実装タクトスイッチのリードのオープンでした。
上の写真の赤矢印で示した部分を見ると、キーパッドのリードの１本が、基板のパッドから浮いていて、オープン(断線)になっている事が分かります。この様な不良が２件発生しました。
また、写真の撮影をするのを忘れていたのですが、基板のエッチング不良で、信号線がベタGNDにショートしていた基板が１枚ありました。
Elecrowでも、基板製作後に簡単な目視検査はやっているとは思うのですが、動作検査をしていない以上、完全ではありません。
それにしても、エッチング不良が見つかったのは、ちょっとショックです。本来は、基板製作後のETESTでそういう不良ははじかれるはずなのですが・・・。
製作を頼む基板の難易度にもよると思いますが、数パーセントの不良発生率は覚悟しておく方がいいような気がします。よって、基板の動作検査は丁寧にしなければなりません。
基板や、それに載せるファームウェアを設計する時は、動作検査をやりやすいように設計するべきだという事を、今回、改めて認識させられました。
それにしても、世間一般の、基板を量産している工場では、動作検査で落とされる基板の発生率は、一般にどのくらいあるのかが、気になります。特にElecrowのPCBAがひどいという訳ではないのかもしれません。
