3月2日にElecrowからPCBAで実装してもらった基板が届いた話をしましたが、それらの基板の動作検査をしていたら、半田付け不良が見つかったので、その話をします。
今回PCBAに頼んだのは、AVRマイコンにプログラムを書き込むためのライタ基板なのですが、書き込みの様子を、圧電ブザーから出る音でモニターできるようになっているのが特徴です。(書き込み中だけピロピロと音が出るので、書き込み終わったのがすぐ分かります)
マイコンにファームウェア書き込んで出荷の準備をしていたのですが、ある基板だけ、動作検査の時に圧電ブザーから音が出ない事に気が付きました。基板をよく見てみると、次の写真の様に、圧電ブザーを半田付けしたパッド(ランド)の片側が剥離していました。
比較のために、正常な基板の写真も掲載しておきます。
リード部品を取り付けるパッドは、ふつうはスルーホールにするのですが、この圧電ブザーの場合は、スルーホールにすると、半田が部品面にまで上がってきて、圧電ブザーの樹脂ケースを溶かしてしまいます。そのため、この部分のパッドだけ、片面のパッドになっています。
片面のパッドは、スルーホール加工しているパッドよりも剥離しやすいですから、確かにこの部分は半田付けが難しい部分ではあります。しかし、この剥離が、Elecrow社内での目視検査で見落とされてしまったのは残念です。
結局、パッドが剥離していた基板は出荷せず、リワークした上で、自分の使う基板にしました。
Elecrowに限らず、100％の歩留まりで実装できる業者はないのだと思います。そのため、製品の出荷の際には、動作検査をしっかりしなければならないと思いました。
ところで以前の私は、回路を設計していてマイコンのピンが余ったりすると、ついそのピンを活用しておまけの機能を付けたりしていたのですが、むやみに機能を増やすと、出荷時の検査項目が増えてしまい、意外とコスト増になってしまいます。さらにいうと、おまけで付けた機能の説明も書かなければならず、マニュアル作成の工数が増えてしまいます。
最近は、ユーザーが使う可能性の低い機能は、むやみに追加しないように、自分を戒めています。Simple is bestですね。
まあ、こういうトラブルはありましたが、基板を無事スイッチサイエンスに出荷することができました。まもなくArduino用ブートローダ/スケッチライタ(完成品)の発売が開始します。興味のある方は、是非、よろしくご検討願います。