リフロー温度制御装置2号機製作中(1) – 部品をトレーに取り付け

以前、Arduinoを使ってリフローの自動温度装置を作ったのですが、装置を作り直して、機能の向上を図る事にしました。以前に作った装置を1号機、今回作っている装置を2号機と呼ぶ事にします。

新しい制御装置に組み込むために、Arduino Unoの互換機を買った話は先日書きましたが、この互換機をいよいよ装置に組み込みます。

おそらくこの装置はサイトの記事にするので、製作法などの詳しい説明は後日まとめるとして、今日は概略だけ説明します。

装置の土台に使うのは、1号機の製作にも使ったダイソーのプラスチックトレー。このトレーの上に、色々な部品をねじ止めしていきます。

ダイソーのプラスチックトレイ

まずは部品配置をドローソフト(InkScape)で部品配置を決めます。

InkSkapseで部品配置を設計

部品配置が決まったら、紙に印刷してトレーに張り付け、ピンバイスやドリルなどでねじ穴を開けていきます。

ピンバイスで下穴を開ける下穴を開け終わったトレーM2ねじ用の穴をリューターで開けるM3用の穴をハンドドリルで開ける

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穴が開け終わったら、部品をねじ止めします。

部品をねじ止めした様子(1)部品をねじ止めした様子(2)

これで、外観はおおむね完成品に近づきました。

なお、今回は、温度センサモジュールとして秋月電子で購入したMAX31855のブレークアウト基板を使いました。このブレークアウト基板については、AdafruitのMAX31855基板を使った温度測定という記事で紹介していますので、ぜひ、そちらも読んでください。

MAX31855のブレークアウト基板

配線やプログラミングの話は、また今度書きます。

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